トータルコンポジットソリューションセミナー2010のご案内

-成形過程から衝撃性能評価まで一貫したシミュレーション技術のご紹介-

 軽量化・高強度化の要求に応えるべく、プラスティック材料に対する注目は製造分野において年々強まる一方、方案検討や製品の性能評価などの手法には、引き続き多くの課題が残されているとされています。このような状況の中、方向性、ヒントを探るべく、日本イーエスアイでは、一昨年、昨年とトータルコンポジットソリューションセミナーと題する情報共有の場を提供させて頂きました。
 今年は、樹脂流動解析分野で最大のシェアを誇るMoldFlowの販売・技術サポートで重要なポジションを担っておられる宇部情報システム様と共同で、トータルコンポジットソリューションセミナー2010を開催させて頂くこととなりました。本セミナーでは、昨年に引き続き、京都工芸繊維大学の仲井朝美准教授から『より良い複合材料のために不均質を知って、作って、使う』と題して、基調講演を頂きます。
 また、樹脂材料の実験・CAE解析に多くの実績を重ねられておられます、宇部興産株式会社の藤井様より、『短繊維強化複合材料CAE -樹脂射出成形過程を考慮した樹脂物性評価』と題し、ご講演頂きます。

 皆様方におかれましては諸事ご多忙中とは存じますが、是非、本セミナーにご出席いただきたく、慎んでお願い申し上げます。

セミナー概要

概要 トータルコンポジットソリューションセミナー2010
場所 東京
会場アクセス TKP品川カンファレンスセンター カンファレンスルーム7
(JR『品川駅』高輪口徒歩3分)
会場の地図はこちら(TKP品川カンファレンスセンターのサイトへ移動します)
時間 13:30~17:15(受付 13:00~)

プログラム

13:00~ 受付開始
13:30~14:30 基調講演
『より良い複合材料のために不均質を知って、作って、使う』
京都工芸繊維大学 教育研究プロジェクトセンター 仲井 朝美 准教授
14:30~14:40 休憩
14:40~15:40 『短繊維強化複合材料CAE -樹脂射出成形過程を考慮した樹脂物性評価』
宇部興産株式会社 藤井昌浩 様
15:40~15:50 休憩
15:50~16:20 Autodesk Moldflow Insightの最新機能紹介
株式会社宇部情報システム
16:20~16:50 MoldFlow/PAM-CRASHカップリング コンポジットソリューション
日本イーエスアイ株式会社
16:50~17:15 Q&A

※プログラムは都合により変更させて頂く場合がございますのでご了承下さい。

東京

日付 定員 状況
9月14日 30名 受付け終了