半導体シミュレーション技術紹介セミナー
2010.06.01
半導体シミュレーション技術紹介セミナー
熱流体ツールを用いた、半導体の製造工程での薄膜生成（ALD,CVD,プラズマ、電気メッキなど）のシミュレーション技術を、実際の事例を交えて多数ご紹介！！
ICPリアクタ誘導解析
CFD-ACE+ を核とした弊社のマルチフィジックス熱流体ソフトウェア群「ACE+ Suite」は、半導体産業におきましては、CVDプロセス解析などを中心に多くお客様にご利用いただいております。
今回、ACE+ Suiteを用いた半導体向けシミュレーション技術について、より多くの半導体技術者の方にご紹介差し上げたく、本セミナーを企画致しました。
本セミナーでは「ACE+ Suite」の製品紹介、2010年後半にリリース予定の新バージョンの機能紹介に加え、本年5月に欧州で開催されましたESI Global Users Forumにて発表された、アイクストロン社、INPグライフスヴァルト研究所、オスラム・オプト・セミコンダクターズ社、OCエリコン・ソーラー社など半導体産業をリードする企業、研究機関、大学からのシミュレーション事例を多数ご紹介する予定です。最新の半導体シミュレーション技術に関する情報収集の場としてご活用いただけましたらば幸いです。
つきましては、ご多忙の折、甚だ恐縮ではございますが下記の通り慎んでご案内申し上げます。現在既にCFD-ACE+をお使いのお客様だけでなく、シミュレーション技術の適用を躊躇されていた技術者の皆様のご参加もお待ちしております。
協賛企業様
株式会社ウェーブフロント
日本電気株式会社
セミナー概要
| 概要 | 半導体シミュレーション技術紹介セミナー |
|---|---|
| 使用ソフト | ACE+ Suite |
| 場所 | 東京 大阪 |
| 会場アクセス | 【東京】 NEC 本社ビルB1F 多目的ホールI 東京都港区芝5-7-1 会場の地図はこちら（NECのサイトへ移動します） 【大阪】 ハービスPLAZA 6F 貸会議室 「会議室2」 大阪府大阪市北区梅田2-5-25 会場の地図はこちら（ハービスプラザのサイトへ移動します） |
| 時間 | 東京 13:15～18:00 大阪 13:15～17:30 |
| 主催 | 日本イーエスアイ株式会社 |
| 参加費用 | 無料 |
| お客様解析事例 | 1．無線周波誘導加熱モデルの検証 2. CFD-ACE+による帰納的結合プラズマトーチの電磁流体力学モデリング 3. 光電池のアプリケーションで使用される容量結合プラズマ放電のガス位相メカニズムの検証 4. 化学レーザーの研究開発での CFD モデリング 5. 静電容量ドロップセンサーについてのシミュレーション研究 6. ラボオンチップデバイスの開発における、加湿、流れ、力の数値シミュレーションとそのモデリング 7. 繊維におけるインクジェットのシミュレーション |
プログラム
| 13:00～ | 受付 |
|---|---|
| 13:15～13:45 | マルチフィジックス熱流体ソフト『ACE+ Suite』について |
| 13:45～14:45 | 半導体シミュレーション解析お客様事例ご紹介【その1】 |
| 14:45～15:00 | *** Coffee Break *** |
| 15:00～15:20 | NECのHPC製品およびソリューションのご紹介（東京会場のみ） |
| 15:20～16:50 | 半導体シミュレーション解析お客様事例ご紹介【その２】 |
| 16:50～17:20 | ACE+ Suite 2010新機能ご紹介 |
| 17:20～18:00 | Q&Aセッション |
※プログラムは都合により変更させて頂く場合がございますのでご了承下さい。
東京
| 日付 | 定員 | 状況 |
|---|---|---|
| 7/6 | 50名 | 受付け終了 |
大阪
| 日付 | 定員 | 状況 |
|---|---|---|
| 7/8 | 30名 | 受付け終了 |
※ご登録いただきましたお客様の情報は弊社及び日本ヒューレットパッカードの業務にのみ使用するものと致します。
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