薄膜解析技術紹介セミナーのご案内

マルチフィジックス・ソフトACE+ Suiteを用いた薄膜形成工程シミュレーション技術のご紹介

拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。

薄膜の形成技術は半導体産業のみならず、宇宙・航空産業や太陽電池などの環境・エネルギー分野でも広く使われています。また、加工される薄膜の品質や生産効率の向上を目指す技術者の方々が抱える課題も多くあり、反応器設計評価など数値シミュレーションに対するニーズも増えてきています。

反応器内部で起きている現象を数値シミュレーションするためには、ふく射、気相あるいは表面化学反応、対流、プラズマ、電磁誘導などが複合した複雑な現象に対して統合的なアプローチを行う必要があります。弊社のご提供するCFD-ACE+はCFD(数値流体力学)をベースとしたマルチフィジックスシミュレーションソフトウェアです。日本をはじめ北米やヨーロッパにおいて、半導体業界をはじめとして薄膜形成に携わる多くの技術者の方々に広くご使用頂いております。

この度、薄膜形成に数値シミュレーションを有効に使用していただくことを目的とし、弊社CFD-ACE+を用いたユーザー様事例、機能特徴と使用方法、開発情報をご紹介するセミナーを企画致しました。

すでに、CFD-ACE+をご利用中のお客様だけでなく、薄膜形成工程にシミュレーション技術の導入をご検討中の技術者の皆さまにとりまして、有用な情報をご提供できればと考えております。

敬具

協賛企業様

株式会社ウェーブフロント

セミナー概要

概要 マルチフィジックス・ソフトACE+ Suiteを用いた薄膜形成工程シミュレーション技術のご紹介
使用ソフト CFD-ACE+
場所 東京 大阪
開催日時・場所 【東京会場】
  平成23年6月10日(金) 13:15~17:30
  UDXカンファレンス 6F 会議室「D」
  東京都千代田区外神田4-14-1
  会場の地図はこちら(UDXカンファレンスのサイトへ移動します)

【大阪会場】
  平成23年6月8日(水) 13:15~17:30
  ハービスPLAZA 5F 貸会議室 「会議室#2」
  大阪府大阪市北区梅田2-5-25
  会場の地図はこちら(ハービスPLAZAのサイトへ移動します)
参加費用 無料
定員 東京会場 (50名)、大阪会場 (30名)
申込方法 「お申込みはこちら」の Web フォームからお申込みください。
Fax でのお申込みは、ページ下のpdfフォームをご利用ください。


追って、会場地図と併せて、受講票をお送りいたします。
なお、定員になり次第、締め切らせていただきますので予めご了承下さい。
問い合わせ先 日本イーエスアイ株式会社 前谷・木村まで
TEL: 03-6381-8490 FAX: 03-6381-8488
E-mail: marketing@esi.co.jp

セミナースケジュール(予定)

13:00 ~ 受付開始
13:15 ~ 13:45 CFD-ACE+ 2011概要紹介
13:45 ~ 15:30 薄膜形成技術に関するシミュレーション事例ご紹介
 事例 1) Scripting & Optimization of thin film reactor design
 事例 2) Standing Wave Effect in CCP Reactors using CFD-ACE+
 事例 3) Update on Plasma Technology Grid Project(予定)

 事例の詳細はこちら
15:30 ~ 15:45 *** Coffee Break ***
15:45 ~ 17:00 Tip & Solutionセッション
 ●CFD-GEOM/CFD-ACE+/CFD-Viewを使用する上での注意点、有効な使用方法をご紹介します
17:00 ~ 17:30 Q&Aセッション

※プログラムは都合により変更させて頂く場合がございますのでご了承下さい。

東京

日付 定員 状況
6月10日 50名 受付け終了

大阪

日付 定員 状況
6月8日 30名 受付け終了